AI 대세장서 기지개 HBM 장비주 대장주로 질주

1.핵심내용 요약

삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체기업들이 5세대 고대역폭메모리(HMB3E) 양산을 본격화하면서 관련 장비·부품주에 시장의 관심이 커지고 있다.

특히 반도체 장비 대표주로 꼽히면서 최근 주가가 동반 상승한 한미반도체, HPSP, 피에스케이홀딩스가 3월 4일 주목을 받고 있으며, 이들의 합산 시가총액은 올초에 비해 4조원 이상 늘었다.

증시 전문가들은 경쟁사 대비 우수한 기술 경쟁력을 바탕으로 특정 공정 내에서 시장점유율 1위를 달리고 있는 기업들의 '대장주' 지위 확보에 주목하며, 추가 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 경쟁시 장비주들의 수혜가 더욱더 커질 수 있다고 본다.

* 한미반도체는 HBM용 'TC본더(Bonder)'를 SK하이닉스와 공동 개발하고 있다. HBM 1세대부터 HBM3E까지 관련 장비를 납품

* HPSP는 고압수소 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜

* 피에스케이홀딩스는 후공정에서 '플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow)' 장비를 글로벌 파운드리 및 메모리 고객사에 납품

이외에도 테크윙, 오로스테크놀로지, 인터플렉스, 제우스 등도 고객사 확장 가능성을 높게 보며

이오테크닉스, 디아이, 넥스틴의 경우 해외 장비 이원화에 따른 수혜주로 꼽히고 있다.

KB증권 박주영 연구원은 "HBM 공정 내에서 'TSV식각'(램리서치), 'CMP'(AMAT), '다이싱'(디스코), '몰딩'(토와)은 일본과 미국 장비사를 중심으로 시장이 형성돼 있지만 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비업체들이 시장을 주도하는 모습"이라고 전했다.

2.투자를 위한 생각

* 한미반도체, HPSP, 피에스케이홀딩스 주가흐름을 볼때 이들 기업의 시장의 긍정적인 관심을 확인 할 수 있으며, 동시에 신고가달성 등 반도체 장비 주도주로서의 입지를 확고하게 보여주는것을 알 수 있다. 하지만 신고가 및 고가 달성이후 윗꼬리를 달고 내려온것에서 지속적인 상승에 대한 부담감도 있는것 같다.